2024년 인공지능(AI) 시장의 폭발적인 성장에 힘입어 핵심 부품인 고대역폭 메모리(HBM) 관련주가 연일 주목받고 있다. 그중에서도 반도체 후공정 검사 장비 전문 기업 테크윙의 주가 전망에 대한 투자자들의 관심이 뜨겁다.
테크윙은 메모리 테스트 핸들러 분야의 강자로서, 최근 HBM 시장 확대의 직접적인 수혜를 받을 것이라는 기대감에 주가가 긍정적인 흐름을 보이고 있다.
HBM 시대의 본격화와 테크윙의 기회
인공지능(AI)과 고성능 컴퓨팅(HPC) 시장의 급격한 성장은 데이터 처리 속도를 혁신적으로 끌어올린 HBM의 수요 폭증으로 이어졌다. HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 쌓아 만들기 때문에 공정이 복잡하고, 그만큼 최종 수율을 높이기 위한 정밀한 테스트 공정이 무엇보다 중요하다. 
바로 이 지점에서 테크윙의 핵심 경쟁력이 빛을 발한다.
테크윙은 전통적으로 메모리 반도체의 성능을 검사하는 자동화 장비인 ‘테스트 핸들러’ 분야에서 세계적인 시장 점유율을 기록해 온 기업이다. 주요 고객사로는 SK하이닉스, 마이크론 등 글로벌 반도체 기업들을 확보하고 있다.
이러한 기술력과 고객 기반을 바탕으로 HBM 시장이라는 새로운 성장 동력을 확보하게 된 것이다. 글로벌 반도체 장비 시장은 AI 투자에 힘입어 2026년까지 지속적인 성장이 예상되며, 이는 테크윙에게 긍정적인 사업 환경을 제공한다.
차세대 기술력 ‘큐브 프로버’가 이끄는 성장
테크윙 주가 전망을 밝게 하는 가장 핵심적인 요인은 바로 세계 최초로 개발한 HBM 전용 테스트 장비 ‘큐브 프로버(Cube Prober)’이다.
기존의 HBM 검사는 D램을 모두 쌓은 후 웨이퍼 단위에서 한 번에 진행되었는데, 이 방식은 불량 다이가 발견되어도 공정을 계속 진행해야 하는 비효율성이 존재했다. 또한 웨이퍼를 자르는 과정에서 물리적 충격으로 인해 양품이 불량으로 전환될 가능성도 있었다.
테크윙의 큐브 프로버는 이러한 문제를 해결하기 위해 웨이퍼를 자른 후 개별 칩(Die) 상태에서 전수 검사를 가능하게 하는 혁신적인 솔루션이다.
이 장비는 한 번에 최대 256개의 칩을 동시에 검사할 수 있어 테스트 효율성을 극대화했다. 최근 엔비디아와 같은 주요 AI 칩 설계사들이 메모리 업체에 HBM 칩의 전수 검사를 요구하는 추세여서 큐브 프로버의 중요성은 더욱 부각되고 있다.
이미 삼성전자에 큐브 프로버 공급을 시작했으며, 추가 수주도 확보한 것으로 알려졌다. 더 나아가 SK하이닉스 및 마이크론과도 공급을 위한 성능 테스트를 진행하고 있어, 글로벌 메모리 3사 모두에 HBM 검사 장비를 공급할 가능성이 커지고 있다.
이처럼 HBM 시장에서 독보적인 기술력과 시장 선점 효과를 바탕으로 강력한 입지를 구축할 것으로 기대된다.
실적 개선 기대감과 시장 전망
테크윙의 실적은 2025년부터 본격적인 개선세에 접어들 것으로 전망된다. 증권가 컨센서스에 따르면 2025년에는 HBM 장비 매출이 본격화되고 메모리 업황이 회복되면서 매출과 영업이익이 큰 폭으로 성장할 것으로 예상된다.
특히 큐브 프로버는 기존 장비보다 가격이 높고 수익성도 좋아 실적 개선에 크게 기여할 전망이다.
물론 위험 요인도 존재한다. 반도체 시장의 주기적인 변동성과 HBM 시장 내 경쟁 심화는 부담으로 작용할 수 있다. 외국인과 기관 투자자들의 수급 동향에 따라 주가가 단기적인 변동성을 보일 수도 있다.
하지만 장기적인 관점에서 볼 때, AI 시장의 구조적인 성장은 반도체 후공정 장비 수요를 꾸준히 창출할 것이다. 특히 기술 난이도가 높은 HBM의 경우, 수율과 신뢰성을 확보하기 위한 테스트 공정의 중요성이 더욱 커질 수밖에 없다.
따라서 테크윙은 HBM이라는 확실한 성장 동력을 기반으로 지속적인 성장을 이어나갈 가능성이 높은 기업으로 평가받고 있다. 큐브 프로버의 성공적인 시장 안착과 글로벌 고객사 다변화가 향후 테크윙 주가 전망의 핵심적인 바로미터가 될 것이다.
